EAST PROVIDENCE, R.I.--(BUSINESS WIRE)--Nordson EFD, una società Nordson (NASDAQ: NDSN), il primo produttore al mondo di sistemi di erogazione di fluidi di precisione, offre una nuova formula di pasta per erogazione SolderPlus® per migliorare l'affidabilità dell'adesivo nei tag RFID (Radio Frequency Identification), nelle schede smart di interfaccia doppia (DI) e nei passaporti biometrici.
Queste applicazioni richiedono l'adesione di un'antenna elettricamente connessa a una chip. I produttori utilizzano spesso un collante epossidico contenente argento per incollare questi componenti. Questo metodo richiede un processo di solidificazione, che può influire sulla forza del legame se non viene consentito tempo sufficiente per completare l'indurimento.
Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.
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