October 20, 2020 05:08 AM Eastern Daylight Time

BUSINESS WIRE

首尔半导体新一代“WICOP”助力电动汽车大灯创新技术

（左）相同亮度下散热重量减轻75％与（右）Mini LED专利技术结构
※ 一些公司正以倒装芯片之名，抄袭首尔半导体的WICOP专利技术。 (图示：美国商业资讯)

（左）相同亮度下散热重量减轻75％与（右）Mini LED专利技术结构 ※ 一些公司正以倒装芯片之名，抄袭首尔半导体的WICOP专利技术。 (图示：美国商业资讯)

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（左）相同亮度下散热重量减轻75％与（右）Mini LED专利技术结构
※ 一些公司正以倒装芯片之名，抄袭首尔半导体的WICOP专利技术。 (图示：美国商业资讯)

（左）相同亮度下散热重量减轻75％与（右）Mini LED专利技术结构 ※ 一些公司正以倒装芯片之名，抄袭首尔半导体的WICOP专利技术。 (图示：美国商业资讯)

http://www.businesswire.it/multimedia/it/20201020005569/zh-CN/4847055/

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